mesa/input_data/input_product_data/BomNodes.csv

1	Code	Index	Name	产业种类
2	32338	2	硅原材料	0
3	32445	8	光刻胶及其配套试剂	0
4	56341	9	蚀刻液	0
5	7	10	氟化硅	0
6	46504	11	显影液	0
7	32434	12	聚羧酸减水剂	0
8	32441	13	金属保护液	0
9	32444	14	深孔镀铜液	0
10	32440	15	稀释剂	0
11	32432	16	高纯硼酸（核电）	0
12	32451	17	电子级环氧树脂	0
13	46505	18	剥离液	0
14	32449	19	高纯金属有机化合物	0
15	32446	20	研磨液及配套化学品、研磨垫材料	0
16	32442	21	光阻去除剂	0
17	32433	22	多晶硅切削液	0
18	32443	23	钝化液	0
19	32450	24	电子级酚醛树脂	0
20	32435	25	表面活性剂	0
21	32437	26	磁性载体	0
22	32438	27	通用湿电子化学品	0
23	32447	28	电镀化学品及配套材料	0
24	32436	29	电子级阻燃材料及化学品	0
25	32448	30	液晶取向剂及配套化学品	0
26	32439	31	功能湿电子化学品	0
27	56320	32	磷化铟	0
28	56322	33	碳化硅	0
29	56319	34	砷化镓	0
30	56323	35	氮化镓	0
31	56321	36	氮化铝	0
32	8	37	氮化硅	0
33	36914	38	碳化硅衬底	0
34	36914	39	氮化镓衬底	0
35	36914	40	硅衬底	0
36	36914	41	氮化铝衬底	0
37	36914	42	深紫外LED衬底	0
38	36914	43	磷化铟衬底	0
39	32338	44	单晶硅片	0
40	32338	45	多晶硅片	0
41	32338	46	磷化铟单晶和单晶片	0
42	32338	47	碳化硅单晶和单晶片	0
43	32338	48	砷化镓单晶片	0
44	32338	49	氮化镓晶体和单晶片	0
45	32338	50	硅外延片	0
46	32338	51	碳化硅外延晶片	0
47	32338	52	氮化铝外延片	0
48	32338	53	氮化镓外延片	0
49	32338	54	磷化铟外延片	0
50	32338	55	LED外延片	0
51	2515	56	EDA及IP服务	2
52	2514	57	MPW服务	2
53	9	58	芯片设计	3
54	34535	59	涂胶显影设备	1
55	34526	60	硅片研磨机	1
56	34529	61	刻蚀机	1
57	34537	62	氧化/扩散炉	1
58	34534	63	晶圆测量设备	1
59	34525	64	单晶生长炉	1
60	34530	65	化学机械抛光设备	1
61	34533	66	光刻机	1
62	34527	67	晶硅切片机	1
63	34539	68	薄膜生长设备	1
64	34528	69	硅片倒角机	1
65	34543	70	等离子去胶机	1
66	34531	71	晶圆清洗机	1
67	34524	72	熔炼矿热炉	1
68	34532	73	半导体电镀设备	1
69	34538	74	离子注入设备	1
70	34550	75	切筋成型机	1
71	34555	76	探针卡	1
72	34554	77	测试机	1
73	34556	78	工艺检测设备	1
74	34557	79	晶圆检测设备	1
75	34553	80	探针台	1
76	34545	81	晶圆划片机	1
77	34552	82	分选机	1
78	34544	83	晶圆减薄机	1
79	34546	84	贴片机	1
80	34549	85	回流炉	1
81	34558	86	FT测试设备	1
82	34547	87	引线键合机	1
83	34551	88	植球机	1
84	34548	89	半导体塑封机	1
85	2717	90	功率半导体器件	1
86	2714	91	二极管	1
87	2715	92	晶体管	1
88	2716	93	晶闸管	1
89	2718	94	整流桥	1
90	317589	95	集成电路制造	1
91	10	96	IC封装	5
92	513738	97	芯片设计验证	4
93	513740	98	过程工艺检测	4
94	513742	99	晶圆测试	4
95	11	100	芯片测试	4
96	34573	101	晶圆凸块	0
97	34571	102	芯片粘结材料	0
98	34567	103	引线框架	0
99	34572	104	焊球	0
100	34566	105	封装基板	0
101	34569	106	半导体塑封料	0
102	34568	107	键合线	0
103	34570	108	底部填充料	0
104	34574	109	半导体切割材料	0